TCL申请分区管理方法专利，实现SoC模块和原生分区的解耦_半导体

TCL申请分区管理方法专利，实现SoC模块和原生分区的解耦

创始人

2026-03-20 00:24:33

0次

国家知识产权局信息显示，深圳TCL新技术有限公司申请一项名为“分区管理方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN121680958A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种分区管理方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，涉及计算机技术领域；该方法包括：创建客制化分区；修改系统级芯片SoC模块对应的编译规则，以从系统的原生分区中解耦出所述SoC模块并将所述SoC模块编译并集成到所述客制化分区；修改所述系统的分区挂载配置文件，对所述客制化分区的挂载信息进行配置；基于堆叠文件系统OverlayFS动态挂载技术，按照配置的挂载信息将所述客制化分区中的SoC模块挂载到所述原生分区。如此，本方案可以实现SoC模块和原生分区的解耦。

天眼查资料显示，深圳TCL新技术有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万港元。通过天眼查大数据分析，深圳TCL新技术有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息550条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法技术投资信息挂载化分模块分区专利天眼计算机

上一篇：第三代半导体板块3月19日跌1.9%，派瑞股份领跌，主力资金净流出54.34亿元

下一篇：新雷蒙物联申请基于智能分层直流母线调度的户用光储系统专利，保障了直流母线电压的稳定性

TCL申请分区管理方法专利，实现SoC模块和原生分区的解耦

相关内容

热门资讯