江苏第三代半导体研究院申请大尺寸半导体晶圆及其制备方法专利，得到结构连续、晶向匹配、热性能优异的半导体晶圆_半导体

江苏第三代半导体研究院申请大尺寸半导体晶圆及其制备方法专利，得到结构连续、晶向匹配、热性能优异的半导体晶圆

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2026-03-19 02:46:43

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国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种大尺寸半导体晶圆及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121693117A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种大尺寸半导体晶圆及其制备方法和应用。该制备方法包括以下步骤：选取若干个第一半导体晶片，并对第一半导体晶片进行修饰，得到第二半导体晶片；其中，第一半导体晶片的晶体取向误差小于设定误差值，第二半导体晶片的表面粗糙度小于设定粗糙度；将第二半导体晶片沿晶向取向进行晶片对位，并在设定温度下沿着拼接面进行直接键合，得到键合晶圆；对键合晶圆进行后处理，得到大尺寸半导体晶圆；其中，大尺寸半导体晶圆的尺寸至少大于两个第一半导体晶片的尺寸；设定温度小于300℃。本发明可实现无中间层的直接键合，得到结构连续、晶向匹配、热性能优异的半导体晶圆；该工艺无需借助外延过程，降低了工艺复杂性和成本。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目23次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息406条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法进行投资半导体尺寸性能匹配结构专利晶向晶圆晶片

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