华为申请光芯片及显示设备专利，提高光芯片的发光效率_半导体

华为申请光芯片及显示设备专利，提高光芯片的发光效率

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2026-03-18 04:02:39

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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种光芯片及显示设备”的专利，公开号CN121665792A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供一种光芯片及显示设备，光芯片可以包括衬底、以及分别设于衬底之上的多个半导体叠层结构、多个第一电极、第二电极和第一绝缘层；第一电极位于半导体叠层结构与衬底之间，任意相邻两个半导体叠层结构之间具有沟槽；第二电极包括至少一个本体和多个延伸部，延伸部与沟槽对应设置，沟槽内设有延伸部，本体与至少部分半导体叠层结构连接；延伸部与相邻半导体叠层结构之间、延伸部与相邻第一电极之间、延伸部和衬底之间均通过第一绝缘层隔绝，使得第一绝缘层、与半导体叠层结构的接触界面、与延伸部的接触界面构成了类似于电容的结构，抑制电子和空穴向半导体叠层结构的侧壁流动，减少非辐射复合，提高光芯片的发光效率。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目42137次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1712个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示电极投资半导体华为芯片设备结构专利叠层延伸部衬底

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