瑞联电路板取得电路板高效贴片装置专利，便于使用者安装放置电路板本体_半导体

瑞联电路板取得电路板高效贴片装置专利，便于使用者安装放置电路板本体

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2026-07-05 02:00:02

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国家知识产权局信息显示，瑞联电路板（福建）有限公司取得一项名为“一种电路板高效贴片装置”的专利，授权公告号CN224460152U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板高效贴片装置，涉及电路板贴片领域，包括支架以及支架内部设置的电路板本体，且所述支架的上端安装有贴片端；所述支架的内侧设置有移动支座，且所述电路板本体的下端放置在移动支座的上端，并且移动支座的内侧设置有辅助定位机构；所述支架的上端安装有固定座，且固定座的中端贯穿安装有电动推杆，并且电动推杆的下端固定安装有隔板。该电路板高效贴片装置，在对电路板进行贴片时，将电路板本体放置在移动支座上，电路板本体沿着定位板的左侧倾斜处嵌入，电路板本体被嵌入后，通过压力弹簧和阻尼器的设置，能够通过定位板对电路板进行定位，便于使用者安装放置电路板本体。

天眼查资料显示，瑞联电路板（福建）有限公司，成立于2008年，位于漳州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5200万港元。通过天眼查大数据分析，瑞联电路板（福建）有限公司参与招投标项目12次，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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