重庆寰美电子取得电感灌胶装置专利，提高装置的适用范围_半导体

重庆寰美电子取得电感灌胶装置专利，提高装置的适用范围

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2026-07-05 01:58:50

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国家知识产权局信息显示，重庆寰美电子科技有限公司取得一项名为“一种电感灌胶装置”的专利，授权公告号CN224443525U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电感灌胶装置，涉及贴片电感加工技术领域，包括：支撑箱，所述支撑箱的顶部安装有放置台，放置台的两侧安装有第一支撑管，第一支撑管的内侧开设有限位槽，第一支撑管的内侧安装有第一丝杆，第一支撑管的后端安装有第一伺服电机。本实用新型通过安装有双向螺纹杆，升降架对内侧双向螺纹杆支撑，控制电机运行带动输出端双向螺纹杆旋转，双向螺纹杆旋转带动外侧组装环调整位置，方便调整两组组装环之间的距离，两组组装环对正面支撑座固定，支撑座对内侧灌胶腔固定，灌胶腔的底端与灌胶嘴连接，灌胶嘴将胶水输出，通过调整两组灌胶嘴之间的距离，方便根据需要调整灌胶位置，提高装置的适用范围。

天眼查资料显示，重庆寰美电子科技有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆寰美电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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