盛美半导体申请药液循环系统及湿法设备专利，有利于将供液管路中的残液排干净_半导体

盛美半导体申请药液循环系统及湿法设备专利，有利于将供液管路中的残液排干净

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2026-03-14 23:33:31

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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“药液循环系统及湿法设备”的专利，公开号CN121665944A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请公开了一种药液循环系统及湿法设备，药液循环系统包括喷嘴、储液槽、供液管路以及气体吹扫组件，喷嘴用于向基板供应药液；储液槽用于储存药液；供液管路连接储液槽的出液口和喷嘴；气体吹扫组件包括吹扫管路和调节元件，吹扫管路与供液管路连接，调节元件设置于吹扫管路上，用于调节吹扫管路中的气体的输出气压；药液循环系统被配置为：当需要排空供液管路中的药液时，吹扫管路中的气体以第一预定输出气压将供液管路中位于气体吹扫组件和喷嘴之间的药液从喷嘴吹出。本申请有利于将供液管路中的残液排干净。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目175次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息677条，此外企业还拥有行政许可31个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业管路气体投资药液喷嘴循环系统设备盛美专利供液储液槽

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