三芯威电子科技申请汽车线路板电力电子元器件封装方法及系统专利，提升封装可靠性及质量管控效率_半导体

三芯威电子科技申请汽车线路板电力电子元器件封装方法及系统专利，提升封装可靠性及质量管控效率

创始人

2026-03-14 23:21:31

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国家知识产权局信息显示，三芯威电子科技（江苏）有限公司申请一项名为“汽车线路板加工用电力电子元器件的封装方法及系统”的专利，公开号CN121665461A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了汽车线路板加工用电力电子元器件的封装方法及系统，涉及电力电子封装技术领域，方法包括：对汽车线路板进行预处理，生成汽车线路板的待加工信息；将电力电子元器件固定于汽车线路板的预定位置进行电连接，获得焊接组件参数；对电力电子元器件进行包封，生成封装组件参数；基于封装组件参数进行多维封装性能测试，根据多维测试结果进行工艺回溯，定位目标封装工艺参数进行动态调整，获得电力电子元器件的封装质量报告。本发明解决了传统封装方法未适配汽车线路板载体特性与相关元器件需求，各环节把控不精准、数据获取不全面的技术问题，达到了封装质量数据的全面获取与精准评估，提升封装可靠性及质量管控效率的技术效果。

天眼查资料显示，三芯威电子科技（江苏）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，三芯威电子科技（江苏）有限公司专利信息38条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行线路板效率参数汽车电子电力元器件可靠性专利

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