长园电子申请陶瓷化聚烯烃热缩材料专利，陶瓷化性能优异
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2026-03-14 16:29:53
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国家知识产权局信息显示，上海长园电子材料有限公司申请一项名为“陶瓷化聚烯烃热缩材料、热收缩套管及其制造方法”的专利，公开号CN121652497A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明提供了一种陶瓷化聚烯烃热缩材料、热收缩套管及其制造方法，其中该陶瓷化聚烯烃热缩材料，按重量份数计，包括如下组份：聚合物基材100份；蒙脱土30‑50份；陶瓷化粉10‑20份；硼酸锌10‑20份；三聚氰胺聚磷酸盐10‑20份；改性的三嗪成炭剂5‑20份；复合抗氧剂0.5‑4份；润滑剂1‑6份。该材料陶瓷化性能优异，力学与抗老化性强，金属粘黏性好，加工适配性优，产品合格率高。
天眼查资料显示，上海长园电子材料有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海长园电子材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，专利信息414条，此外企业还拥有行政许可105个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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