上调20%!芯片巨头,突传重大调整!AI芯片大单,密集落地
创始人
2026-07-03 20:46:15
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芯片巨头再传涨价!

据外媒最新消息,存储芯片巨头三星电子计划于第三季度将DRAM价格上调最高20%,而此前一日有消息称美国AI公司Anthropic正与三星洽谈定制AI芯片代工合作。

受此提振,7月3日韩国股市芯片股大涨,三星电子涨超8%,SK海力士涨超10%,带动韩国KOSPI指数V型反弹,收盘大涨5.76%。花旗认为,三星电子近期股价回调属技术性修正,存储芯片基本面依然稳健。

同日,日本股市也探底回升,日经225指数收涨1.47%,存储芯片龙头股铠侠涨幅超过9%。铠侠CEO当天表示,未观察到数据中心需求减弱迹象,公司或增加资本支出,此番表态直接打消了市场对AI存储需求持续性的担忧。

涨价

7月3日,据韩国知名IT媒体ZDNET Korea报道,韩国存储芯片巨头三星电子计划在今年第三季度上调通用DRAM的平均销售价格。报道援引业内消息,三星电子7月3日正与客户洽谈,目标是第三季度DRAM的价格较上一季度提高最多20%。

报道称,由于全球大型科技公司积极投资人工智能基础设施,DRAM价格大幅上涨。这是因为各方面供应短缺加剧,包括服务器DRAM和高带宽内存(HBM),以及低功耗DRAM(LPDDR)在AI推断中备受关注。

随着AI基础设施投资导致整体供应短缺,存储芯片公司继续采取最大化利润的策略。尽管价格上涨速度随后会放缓,但行业预计三星电子等内存厂明年仍将保持极高的盈利趋势。

事实上,三星电子今年以来的DRAM价格涨幅远超同业。据业界数据,第一季度其DRAM平均售价较上季度上涨约90%,第二季度涨幅约为50%至60%,第三季度目标涨幅约为20%。相比之下,HBM生产占比较高的SK海力士涨价幅度预计低于三星电子。业界普遍认为,这一差异源于两家公司产品结构的不同——三星电子通用DRAM占总产量比重较高,价格弹性更大,且在推动涨价方面态度更为积极。

一位半导体业界人士表示:“三星电子在第三季度的价格谈判中态度非常强硬,但客户是否能够全盘接受,目前尚无定论。”

预计DRAM价格未来将保持稳定趋势。尽管DRAM价格的上涨正在逐步放缓,但与关键客户签订的长期供应协议(LTA)比例正在稳步上升。例如,美光科技上月末在业绩发布会上披露,公司已与客户签订共16份长期供应协议。据悉,上述协议不仅对购买量具有约束力,还设定了保障高利润水平的价格下限。这一动向反映出客户对中长期内存供给持续偏紧的预判。

报道指出,Meta近期进入云业务的可能性也不太可能成为内存需求的负面因素。有人解读Meta推进云服务商业化、向外部出售内部剩余算力,或意味着其AI产能已趋于饱和,可能对内存需求产生负面影响。然而,Meta今年4月已将全年AI基础设施投资计划从此前的1150亿至1350亿美元上调至1250亿至1450亿美元,持续扩大资本支出的方向未变。

另一位业界人士解释道:“更准确的理解是,Meta此举是为了更高效地利用内部算力资源,而非释放产能过剩信号。随着长期供应协议(LTA)扩大、HBM价格重新谈判等因素叠加,明年DRAM市场大幅下行的可能性很低。”

日本存储芯片龙头铠侠周五宣布,已开始向各大AI数据中心运营商交付其第十代BiCS FLASH 3D闪存芯片样品,并计划于2027年在日本北上工厂启动量产。同日,铠侠首席执行官Hiroo Ota表示,随着AI智能体的兴起以及AI技术在机器人等领域的应用普及,闪存市场的扩张空间将进一步打开。他明确表示,“我们没有看到数据中心需求减弱的迹象”,并称公司将“坚定回应市场增长”,暗示不排除进一步增加资本支出。这一表态直接回应了市场对AI存储需求能否持续的疑虑。

多家巨头洽谈合作

7月3日,有韩国媒体报道称,三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片(ASIC)的核心生产基地,其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。

据报道,Meta正推进与三星电子晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。Meta自研AI加速器“MTIA”已锁定三星电子为合作伙伴,计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。

同日,有消息称,人工智能(AI)模型“Claude”的开发商Anthropic正在与三星电子就由其晶圆代工部门生产自研AI芯片进行洽谈。此前,OpenAI已推出与美国博通合作开发的AI芯片,竞争对手Anthropic正以此举予以应对。

观察人士称,若洽谈成行,三星电子有望在代工服务上与Anthropic合作,在存储芯片供应上与OpenAI合作。博通首席执行官陈福阳去年底曾表示,三星电子和SK海力士向博通供应存储芯片。

美国科技媒体《The Information》援引消息人士报道称,Anthropic正与三星电子就开发自研AI芯片进行早期洽谈。报道称,Anthropic正考虑采用三星晶圆代工的2nm制程工艺及先进封装设施。2nm工艺被视为业界最先进的芯片制程,通过提高处理器集成密度,具备良好的能效表现。先进封装技术则缩短了主处理器与存储芯片之间的距离,提升了数据传输速度并改善了能效。

若三星电子赢得Anthropic自研AI芯片的订单,将在特斯拉、英伟达和苹果之后,再添一家大型科技客户。报道称,尽管洽谈可能未能推进,但Anthropic已通过聘用芯片工程师表明了其自研芯片的决心。上月,Anthropic招募了OpenAI定制芯片团队的早期成员Clive Chan。

这一项目若最终落地,将成为AI公司通过自研芯片掌握底层基础设施主动权的又一例证。在大规模模型训练和推理场景下,芯片效率的微小提升也能显著压缩运营成本,释放稀缺算力资源。

Anthropic的竞争对手OpenAI于上月通过与博通合作,推出了其首款推理芯片“Jalapeno”。该芯片将由台积电量产。AI初创公司正寻求开发专用于自身AI模型开发的芯片,以减少对英伟达图形处理器(GPU)的依赖并实现成本效益。

责编:战术恒

排版:罗晓霞

校对:李凌锋

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