罗姆申请半导体装置专利，提升散热性能
创始人
2026-07-03 14:23:03
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置、逆变器装置、逆变器装置的制造方法以及车辆”的专利，公开号CN122342323A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明的半导体装置具备基材、第一导电层、第一半导体元件以及接合材料。所述基材包括散热层。所述第一导电层与所述基材接合。所述第一半导体元件与所述第一导电层接合。所述接合材料在第一方向上以所述基材为基准位于与所述第一导电层相反的一侧，并且配置在所述散热层上。所述接合材料包含金属粒子。作为一例，所述半导体装置还具备覆盖所述第一半导体元件的密封树脂。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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