德福科技申请可剥离埋阻铜箔及其电阻层转移方法专利，实现电阻层性能的快速、无损检测_半导体

德福科技申请可剥离埋阻铜箔及其电阻层转移方法专利，实现电阻层性能的快速、无损检测

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2026-07-03 14:18:43

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国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种可剥离埋阻铜箔及其电阻层的转移方法和应用”的专利，公开号CN122314554A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明提供一种可剥离埋阻铜箔及其电阻层的转移方法和应用，本发明的埋阻铜箔从下至上依次包括：导电层、剥离层、电阻层；本发明的埋阻铜箔可实现电阻层直接测试与灵活转移，通过撕离导电层使电阻层直接暴露，进而实现直接测试方阻值，实现了电阻层性能的快速、无损检测，从根本上杜绝了质量风险；通过转移电阻层，采用二次压合使其与用户定制的铜箔形成定制化的埋阻覆铜板，实现了电阻层产品与基底铜箔的“解耦”，极大地提升了产品设计的灵活性和供应链的自主权。

天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息580条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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