遨天科技申请一种电容器模组专利，可以将陶瓷电容以阵列的形式快速组装_半导体

遨天科技申请一种电容器模组专利，可以将陶瓷电容以阵列的形式快速组装

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2026-03-11 19:49:50

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国家知识产权局信息显示，遨天科技（北京）有限公司申请一项名为“一种电容器模组”的专利，公开号CN121641691A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种电容器模组,包括：电容安装板、电容接线板和陶瓷电容；电容安装板为绝缘板，其上形成有阵列分布的第一通孔，每个第一通孔上形成有限位槽，用于安装陶瓷电容的一端；电容接线板为金属板，其上形成有与第一通孔对应阵列分布的第二通孔，第二通孔的一侧形成有焊线槽；陶瓷电容的两端依次设置有电容安装板和电容接线板，陶瓷电容通过胶体固定在电容安装板的限位槽中，陶瓷电容两端的导线分别焊接在陶瓷电容两端的电容接线板的焊线槽中。本申请提出的技术方案，可以将陶瓷电容以阵列的形式快速组装，且电容器模组具有过流保护功能。

天眼查资料显示，遨天科技（北京）有限公司，成立于2018年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4251.0383万人民币。通过天眼查大数据分析，遨天科技（北京）有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业阵列投资陶瓷可以将形式电容器通孔模组专利接线板电容安装板

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