捷多邦取得PCB铜层厚度检测装置专利，提高了检测工件厚度检测的准确性_半导体

捷多邦取得PCB铜层厚度检测装置专利，提高了检测工件厚度检测的准确性

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2026-03-11 19:41:26

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国家知识产权局信息显示，深圳捷多邦科技有限公司取得一项名为“一种PCB铜层厚度检测装置”的专利，授权公告号CN223985703U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种PCB铜层厚度检测装置，包括：机架；检测工位，其设置在机架的上端面上；多频探头阵列，其设置有多组多频探头，且设置在检测工位的上方；控制面板，其设置在机架的一侧；旋转组件，其用于带动多频探头阵列进行转动，且设置在多频探头阵列上，旋转组件包括支撑板，支撑板设置在多频探头阵列的上方，且支撑板与多频探头阵列之间设置有旋转件；通过设置支撑板与旋转件组成的旋转组件，能够带动多频探头阵列进行转动，使得多频探头阵列能够对检测工件进行多方位的厚度检测，提高了检测工件厚度检测的准确性，避免了无法对检测工件进行全方位的厚度检测，降低了检测工件厚度检测准确性的问题发生。

天眼查资料显示，深圳捷多邦科技有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事租赁业为主的企业。企业注册资本1800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳捷多邦科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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