据科创板日报9日消息,英伟达执行长黄仁勋公开表示,当前内存供给短缺对英伟达而言是极好的消息,该情况可让客户直接选择性能最强的解决方案。黄仁勋同时称,存储器厂产能扩多少,英伟达就会用多少。
据公开信息,英伟达对存储资源的高需求主要源于新一代AI芯片的规格迭代。目前已上市的GB300芯片搭载的高频宽存储HBM容量达288GB,较前代GB200的192GB有明显提升。即将量产的Vera Rubin架构AI芯片,存储规格将升级至HBM4,采用16层堆叠设计,工艺复杂程度超过现有HBM3E的12层堆叠,同等容量下对存储原材料的消耗量更高。
当前全球三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光均在推进存储产能扩张,新增产能主要聚焦于HBM及企业级存储产品领域。此前三星方面曾披露,其2026年所有HBM产能已被客户锁定。
英伟达公开信息显示,公司已通过长期采购协议、战略库存储备等方式锁定多个季度的存储产能,以匹配旗下AI芯片的生产及交付节奏。
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来源:市场资讯