象平半导体取得半导体芯片加工设备专利，提高芯片加工效率_半导体

象平半导体取得半导体芯片加工设备专利，提高芯片加工效率

创始人

2026-03-07 15:47:42

0次

国家知识产权局信息显示，象平半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工设备”的专利，授权公告号CN223979028U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工设备，其技术方案是，包括沿芯片加工路径依次设置的送料装置、移转装置、接料装置、传送装置和出料装置，还包括沿所述传送装置芯片传送方向设置的调节装置、检测装置一、存料装置一、涂抹装置、存料装置二、吸附装置、检测装置二和检测装置三，所述存料装置一用于存放锡膏，所述涂抹装置用于将锡膏涂抹在传送装置的芯片上，所述存料装置二用于装载锡球；所述吸附装置用于将锡球吸附到传送装置的芯片上，该芯片为涂抹好锡膏的芯片；所述传送装置的出料端还设有移料装置和收集装置，所述移料装置用于将芯片移动到出料装置或者收集装置。本申请具有提高芯片加工效率的效果。

天眼查资料显示，象平半导体设备（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，象平半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资象平芯片装置设备传送导体专利加工苏州半导体存料锡膏

上一篇：威优特电器取得切换开关及电动工具专利，解决电动工具正反转切换后档位保持问题

下一篇：惠科申请电子纸专利，提高了电子纸的良品率

象平半导体取得半导体芯片加工设备专利，提高芯片加工效率

相关内容

热门资讯