日月新半导体取得印刷电路板加工承载治具专利，有效防止电路板在加工过程中发生位移_半导体

日月新半导体取得印刷电路板加工承载治具专利，有效防止电路板在加工过程中发生位移

创始人

2026-03-07 14:20:15

0次

国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种印刷电路板加工承载治具”的专利，授权公告号CN223978826U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及印刷电路板加工承载治具技术领域，公开了一种印刷电路板加工承载治具，承载箱体，包括固定布置在承载箱体内部的电路板托板，且电路板托板上布置有电路板，且承载箱体的内部设有紫外线灯管，用于对电路板进行加工；夹紧机构，包括固定布置在承载箱体上方的电机，且电机的输出端固定设有齿轮，用于带动夹紧组件，用于夹紧电路板，两组夹紧组件对称布置在齿轮两侧，且齿条移动方向相反，可同步从两侧对电路板进行夹紧，确保夹紧力均匀分布，有效防止电路板在加工过程中发生位移。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息386条，此外企业还拥有行政许可65个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资导体电路板印刷箱体专利加工日月苏州半导体托板

上一篇：西安埃克森电源取得无线充电电源用超高压电容器专利，极大提高了安装的便捷性

下一篇：北方湖光光电取得多电池正负极自适应电路专利，避免所有锂电池在进行放电时出现电流反灌的情况

日月新半导体取得印刷电路板加工承载治具专利，有效防止电路板在加工过程中发生位移

相关内容

热门资讯