铧友益科技申请半导体产线料盒侦测装置及方法专利，提供料盒状态的侦测信息
创始人
2026-03-07 01:21:25
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国家知识产权局信息显示，铧友益科技股份有限公司申请一项名为“半导体产线料盒的侦测装置及其方法”的专利，公开号CN121620114A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种半导体产线料盒的侦测装置，包含适用于供料盒放置的定位单元、与所述定位单元间隔设置的照光单元，及与所述照光单元间隔设置的处理单元。所述照光单元包括支架，及至少一个设置于所述支架并适用于朝向所述料盒发出结构光的激光光源。所述处理单元包括用于拍摄所述结构光照射于所述料盒上所形成的光斑而得到待分析影像的影像撷取器，及信息连接于所述影像撷取器，且用于根据所述待分析影像提供代表所述料盒状态的侦测信息的判断模块。另外，本发明亦提供使用所述半导体产线料盒的侦测装置执行检测的半导体产线料盒的侦测方法。
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来源：市场资讯
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