国家知识产权局信息显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构处理方法和装置”的专利,公开号CN121620283A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本申请的实施例提供了一种芯片堆叠结构处理方法和装置,包括将芯片堆叠结构放置在处理腔中;对处理腔抽气使处理腔内的压力达到第一负压值;在第一时间内保持处理腔内压力低于第一负压值,以使芯片堆叠结构中的水分蒸发成水汽;在第二时间内持续向处理腔内通入干燥流体以干燥水汽,第二时间大于第一时间。本申请的芯片堆叠结构处理方法和装置能够有效干燥芯片堆叠结构。
天眼查资料显示,盛美半导体设备(上海)股份有限公司,成立于2005年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目174次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息674条,此外企业还拥有行政许可31个。
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来源:市场资讯
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