黄山芯微电子取得改善衬底片外延后硅渣方法专利
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2026-03-06 11:18:51
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国家知识产权局信息显示，黄山芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种改善衬底片外延后硅渣的方法”的专利，授权公告号CN115652425B，申请日期为2022年9月。
天眼查资料显示，黄山芯微电子股份有限公司，成立于1998年，位于黄山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5348.5万人民币。通过天眼查大数据分析，黄山芯微电子股份有限公司参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可25个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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