芯云半导体申请用于半导体外观检查的移动小车装置及操作方法专利，全程无需人工用人眼观察_半导体

芯云半导体申请用于半导体外观检查的移动小车装置及操作方法专利，全程无需人工用人眼观察

创始人

2026-03-05 09:43:40

0次

国家知识产权局信息显示，芯云半导体（诸暨）有限公司申请一项名为“一种用于半导体外观检查的移动小车装置及操作方法”的专利，公开号CN121595571A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体外观检查的移动小车装置及操作方法，属于半导体外观检查技术领域；包括底部框架、移动轮和伸缩套，所述底部框架的底部设有移动轮，所述移动轮的顶部固定连接有伸缩套。本发明通过设置外观残留物检测模块，当半导体的外观表面存在有碎屑或者金属颗粒等杂物时可以直接被外观残留物检测模块利用“负压”吸气的原理将半导体上的碎屑或者金属颗粒等杂物吸走，然后检测吸气时的进气量即可判断出半导体的外观表面是否存在杂物，全程无需人工用人眼观察，这在一定程度上减少了工人长期用眼观察导致用眼疲劳的可能性，也在一定程度上减少了工人因为长期坐在视觉观察仪器旁工作的疲惫感和身体的不适感。

天眼查资料显示，芯云半导体（诸暨）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯云半导体（诸暨）有限公司参与招投标项目4次，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

移动投资外观检查装置全程导体小车用人专利芯云半导体移动轮伸缩套

上一篇：科陆电子（002121）3月4日主力资金净买入1.52亿元

下一篇：光学光电子板块高开，聚飞光电盘中创新高

芯云半导体申请用于半导体外观检查的移动小车装置及操作方法专利，全程无需人工用人眼观察

相关内容

热门资讯