满坤科技申请COB电路板及其制备方法专利，解决了现有技术中的COB电路板封装过程中存在因界面处积聚内应力而导致封装性能较低的问题_半导体

满坤科技申请COB电路板及其制备方法专利，解决了现有技术中的COB电路板封装过程中存在因界面处积聚内应力而导致封装性能较低的问题

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2026-03-04 12:44:33

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国家知识产权局信息显示，吉安满坤科技股份有限公司申请一项名为“一种COB电路板及其制备方法”的专利，公开号CN121604270A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种COB电路板及其制备方法，涉及电路板制造技术领域，方法包括：步骤S10，提供基板，并将芯片贴装于所述基板上；步骤S20，对所述基板与所述芯片进行引线键合处理，得到初步电路板；步骤S30，在所述初步电路板的所述芯片和键合线区域进行封装处理，得到具有封装结构的COB电路板；其中，所述封装结构包括在所述初步电路板上依次层叠设置的第一封装层和第二封装层，且所述第一封装层的弹性模量小于所述第二封装层的弹性模量。本发明解决了现有技术中的COB电路板封装过程中存在因界面处积聚内应力而导致封装性能较低的问题。

天眼查资料显示，吉安满坤科技股份有限公司，成立于2008年，位于吉安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14808.6249万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安满坤科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息209条，此外企业还拥有行政许可30个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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