晶方半导体取得芯片堆叠结构专利，可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象_半导体

晶方半导体取得芯片堆叠结构专利，可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象

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2026-03-02 15:43:40

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国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构”的专利，授权公告号CN223957971U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种芯片堆叠结构，包括键合连接的第一芯片结构和第二芯片结构，所述第一芯片结构的尺寸大于第二芯片结构的尺寸，所述第一芯片结构具有用以和第二芯片结构键合连接的第二面，所述芯片堆叠结构包括键合连接至所述第二面的支撑结构以及设置于第二芯片结构和支撑结构之间的填充层，所述支撑结构围设于所述第二芯片结构外；支撑结构可用于改善芯片堆叠结构塑封填充时的翘曲现象。

天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息407条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资天眼芯片可用于导体结构专利苏州翘曲键合塑封

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