小米取得折叠式壳体及折叠式电子设备专利，降低折叠式壳体及折叠式电子设备四角吸附异物的概率_半导体

小米取得折叠式壳体及折叠式电子设备专利，降低折叠式壳体及折叠式电子设备四角吸附异物的概率

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2026-03-02 14:41:14

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“折叠式壳体及折叠式电子设备”的专利，授权公告号CN223957762U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种折叠式壳体及折叠式电子设备，折叠式壳体包括转动连接的第一壳体和第二壳体，还包括多个磁性模组；所述多个磁性模组设置于所述第一壳体和所述第二壳体的开合端，且至少一部分所述磁性模组位于所述第一壳体和所述第二壳体的边角处，位于所述第一壳体的所述磁性模组能够与位于所述第二壳体的所述磁性模组相互吸合；所述磁性模组包括磁性件和隔磁件，所述隔磁件至少部分位于所述磁性件朝向所述第一壳体或所述第二壳体的侧面的一侧。通过该设置，能够有效降低折叠式壳体和折叠式电子设备四角处的磁场，降低折叠式壳体及折叠式电子设备四角吸附异物的概率，从而避免折叠式电子设备的内屏产生损坏。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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