迈巨微取得集成封装的电池管理系统器件专利，使得相邻叠置的上方芯片的边缘区域与下方芯片的边缘区域之间形成边缘区域间隔_半导体

迈巨微取得集成封装的电池管理系统器件专利，使得相邻叠置的上方芯片的边缘区域与下方芯片的边缘区域之间形成边缘区域间隔

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2026-06-27 14:35:56

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国家知识产权局信息显示，迈巨微（上海）电子技术有限公司取得一项名为“集成封装的电池管理系统器件”的专利，授权公告号CN224419282U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本公开提供了一种集成封装的电池管理系统器件，包括：基板载体；至少一个合封器件，合封器件为电容、电阻或电感；多个芯片，叠置于基板载体上，不同的芯片用于实现不同的电池管理功能；以及绝缘垫片，绝缘垫片设置在相邻叠置的上方芯片与下方芯片之间，绝缘垫片在芯片叠置方向上具有预设厚度，使得相邻叠置的上方芯片的边缘区域与下方芯片的边缘区域之间形成边缘区域间隔，下方芯片的焊盘设置在边缘区域间隔内；基板载体、合封器件、多个芯片及绝缘垫片合封为一个集成封装的电池管理系统器件。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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