晶合集成取得半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法专利
创始人
2026-06-27 00:18:47
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“半导体结构及双沟槽隔离结构制备方法”的专利，授权公告号CN121793655B，申请日期为2026年3月。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目646次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1709条，此外企业还拥有行政许可27个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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