6月26日晚间，甬矽电子(688362)公告，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，公司拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，并与中意宁波生态园管理委员会及中意宁波生态园控股集团有限公司签署《投资协议书》。

本项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC类、WB类等，项目建设期预计96个月，甬矽电子将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。

公告显示，本项目仍处于前期筹备阶段，公司将尽快推进股东会审议、协议签署及后续项目落地等工作。

谈及项目市场定位，甬矽电子表示，目前，下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。

项目可行性方面，甬矽电子认为，本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。本项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

谈及本次投资对公司生产经营的影响，甬矽电子表示，本次投资是公司顺应行业发展趋势，提升公司规模、扩大市场占有率的重要举措。项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。

至于对公司财务状况和经营成果的影响，甬矽电子认为，截至本公告披露日，公司现金流状况良好，具备支撑本项目顺利开展的财务基础，本次投资将根据项目推进情况逐步投入，对公司正常经营所需营运资金不构成重大影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。

由于本项目目前尚处于筹备阶段，预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。但在项目未来实际运营过程中，可能面临宏观经济环境变化、行业政策调整、市场需求波动等不确定性因素，存在项目推进进度、实际效益不及预期的风险，该风险可能影响公司前期投入资金的回收及预期效益的实现。

在公告中，甬矽电子也提示了本次对外投资的风险。例如，宏观经济环境、行业监管政策、市场需求波动及技术迭代等内外部因素均存在不确定性，可能导致项目投资计划推进不及预期、投资收益无法实现。

同时，本项目是根据当前市场的供需情况、未来市场的消化潜力、公司当前的市场地位、未来的业务发展规划等因素综合分析而确定的。由于行业发展较快，在本项目实施及后续经营过程中，如果出现客户需求增长放缓、客户导入不及预期、市场开拓滞后、行业产能过剩等市场环境的不利变化，公司新增产能将存在无法及时消化的风险，进而将直接影响本项目的经济效益和公司的整体经营业绩。