芯和半导体取得面向集成无源器件仿真的电容识别与网格优化方法专利
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2026-02-24 19:42:42
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国家知识产权局信息显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司取得一项名为“面向集成无源器件仿真的电容识别与网格优化方法及系统”的专利，授权公告号CN121212063B，申请日期为2025年11月。
天眼查资料显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯和半导体科技（上海）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息35条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可13个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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