半导体E：2月13日融资买入473.15万元，融资融券余额4637.33万元
创始人
2026-02-24 14:41:02
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证券之星消息，2月13日，半导体E（159558）融资买入473.15万元，融资偿还813.98万元，融资净卖出340.83万元，融资余额4637.33万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额4637.33万元，较昨日下滑6.85%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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