国家知识产权局信息显示,重庆右维科技有限公司申请一项名为“一种分区加热的半导体熔炼拉晶装置”的专利,公开号CN122257104A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,一种分区加热的半导体熔炼拉晶装置,涉及半导体加工制造技术领域,包括炉体,炉体内腔设有多个控温的加热区,加热区包括生长温区;在生长温区内设有坩埚,坩埚的底部设有驱动坩埚转动的旋转驱动机构;炉体的内腔还置有界面温度监测机构,以监测坩埚处的固液界面温度;旋转提拉机构,设于炉体的顶部;旋转提拉机构杆穿过炉体的上端伸入生长温区的拉晶杆,该旋转提拉机构带动拉晶杆升降及旋转;旋转提拉机构还包括转动基座,该转动基座在拉晶杆达到设定高度时带动旋转提拉机构转动,通过集成多温区的精准温场、旋转搅拌的强制对流、垂直提拉的工艺柔性,并实现基于界面真实温度的多系统联动控制,满足多元化合物半导体等高精度材料的生长需求。
天眼查资料显示,重庆右维科技有限公司,成立于2020年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本611.11万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆右维科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息46条,专利信息10条,此外企业还拥有行政许可4个。
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来源:市场资讯