福日科维新取得封装电路板及LED灯具专利，封装可以高密度设置更有利于电路板的小型化_半导体

福日科维新取得封装电路板及LED灯具专利，封装可以高密度设置更有利于电路板的小型化

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2026-02-18 13:41:00

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国家知识产权局信息显示，深圳市福日科维新科技有限公司取得一项名为“一种封装电路板及led灯具”的专利，授权公告号CN223928523U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种封装电路板及led灯具。该种封装电路板，包括电路板主体和封装；电路板主体包括依次设置的基材层、线路层、油墨层；电路板主体上设置有第一槽；封装嵌入在第一槽之中；第一槽内设置有导电层，导电层与所述线路层相连；所述封装的引脚与导电层相连。基材层提供承载和绝缘的作用，线路层提供导通的作用，油墨层提供防护和绝缘的作用。基材层上设置第一槽，然后线路层、油墨层设置在基材层上。第一槽内设置的导电层与线路层是导通的，因此第一槽内的封装能通过导电层与线路层导通。该种设计无需焊线就能将封装设置在电路板上，封装可以高密度设置，更有利于电路板的小型化。

天眼查资料显示，深圳市福日科维新科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市福日科维新科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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