广立微申请片上测试电路专利，有效减少片上面积成本_半导体

广立微申请片上测试电路专利，有效减少片上面积成本

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2026-02-12 21:47:18

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国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“片上测试电路及其设计与测试方法、装置、芯片和介质”的专利，公开号CN121500066A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种片上测试电路及其设计与测试方法、装置、芯片和介质，包括测试结构和开关模块；所述片上测试电路设置在产品芯片的输入输出区域中；所述测试结构包括至少两个测试端；所述测试端通过所述开关模块连接至测试引脚，所述测试引脚复用第一通用输入输出接口的焊盘实现；所述第一通用输入输出接口是所述产品芯片中的通用输入输出接口；所述开关模块通过接收的控制信号控制所述测试端与所述测试引脚连通或断开。上述片上测试电路将测试结构植入 IO Ring 区域并与并与IO Ring兼容，有效减少片上面积成本，实现了在测试时避免影响正常电路工作，并支持在WAT、CP、FT、现场应用阶段进行测试。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20028.1088万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息92条，专利信息257条，此外企业还拥有行政许可57个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业广立微投资电路 Ring 测试杭州片上专利面积接口芯片

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