江苏第三代半导体研究院申请基于积分球的芯片测试方法专利，降低芯片测试损耗率_半导体

江苏第三代半导体研究院申请基于积分球的芯片测试方法专利，降低芯片测试损耗率

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2026-02-12 13:18:20

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国家知识产权局信息显示，江苏第三代半导体研究院有限公司申请一项名为“一种基于积分球的芯片测试方法和光测试系统”的专利，公开号CN121499018A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种基于积分球的芯片测试方法和光测试系统，包括：提供积分球、第一探针与第二探针，积分球包括可拆卸连接的上壳体和下壳体，上壳体设置有第一通孔，下壳体设置有第二通孔和第三通孔；第一探针和第二探针分别经第二通孔和第三通孔延伸至下壳体内；将待测未封装芯片放置于下壳体内的承载台，并使得芯片发光面背离承载台；将第一探针耦接至待测未封装芯片的第一焊盘并施加第一电信号，第二探针耦接至待测未封装芯片的第二焊盘并施加第二电信号，点亮待测未封装芯片；将上壳体盖合于下壳体；将光探测器安装于第一通孔，采用光探测器对待测未封装芯片发出的光进行测试。本发明无需对未封装芯片进行焊线、拆焊等步骤，降低芯片测试损耗率。

天眼查资料显示，江苏第三代半导体研究院有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏第三代半导体研究院有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资降低半导体测试芯片探针损耗率通孔专利承载台积分球壳体

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