国家知识产权局信息显示,物元半导体技术(青岛)有限公司申请一项名为“一种等离子刻蚀方法”的专利,公开号CN121487511A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请提供一种等离子刻蚀方法,包括:提供多层膜堆叠结构,多层膜堆叠结构从上至下依次包括第一氧化层、氮化硅层、第二氧化层及硅衬底;在第一氧化层表面设置光刻胶层;将待刻蚀的多层膜堆叠结构置于等离子刻蚀设备反应腔内,分三个阶段进行刻蚀:第一阶段为对第一氧化层刻蚀,第二阶段为对氮化硅层刻蚀,第三阶段为对第二氧化层刻蚀。在任意两个阶段切换时,调控源功率与偏置功率,使二者以30°~90°相位差脉冲。本申请的技术方案能够对含第一氧化层、氮化硅层、第二氧化层及硅衬底的多层膜结构,采用三阶段刻蚀,且阶段切换时,以30°~90°相位差调控源功率与偏置功率,抑制等离子体波动及微掩模效应,为高选择比、高精度刻蚀提供支撑。
天眼查资料显示,物元半导体技术(青岛)有限公司,成立于2022年,位于青岛市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本52199.9997万人民币。通过天眼查大数据分析,物元半导体技术(青岛)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,专利信息149条,此外企业还拥有行政许可12个。
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