晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”_半导体

晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”

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2026-02-11 03:41:44

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质”，专利申请号为CN202511583509.8，授权日为2026年2月10日。

专利摘要：本公开提供了一种半导体结构、掩模板的图形设计方法及其系统和介质，该半导体结构包括：半导体层，包括具有伪结构区和器件区的管芯；光刻对准标记，位于伪结构区；以及套刻标记，位于伪结构区，并与光刻对准标记相邻，其中，套刻标记的图形生成规则由光刻对准标记的图形生成规则过渡至器件区的图形生成规则。由于该半导体结构中的光刻对准标记与套刻标记均位于管芯内，且套刻标记的图形生成规则由光刻对准标记的图形生成规则过渡至器件区的图形生成规则，因此套刻标记周边的光学检测环境更加接近管芯内器件结构的真实环境，利于降低套刻误差。

今年以来晶合集成新获得专利授权61个，较去年同期增加了205%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1616条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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