诚恒微电子申请片上系统高速接口架构专利，有效减少芯片面积占用_半导体

诚恒微电子申请片上系统高速接口架构专利，有效减少芯片面积占用

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2026-02-10 22:49:13

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国家知识产权局信息显示，无锡诚恒微电子有限公司申请一项名为“片上系统高速接口架构及其工作方法、芯片、通信设备”的专利，公开号CN121478715A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种片上系统高速接口架构及其工作方法、芯片、通信设备，涉及SOC芯片高速接口通信技术领域。片上系统高速接口架构通过引入共用物理层模块，替代了传统设计中分别为串行快速输入输出协议和万兆以太网协议配置独立物理层模块的方式，该共用物理层模块能够同时支持两种协议的物理层信号传输，再结合控制模块对工作模式的灵活配置与数据通路的选择性路由，实现了物理层资源的共享，从而有效减少了芯片面积的占用，降低了整体功耗，并避免了因重复配置物理层模块所带来的开发成本增加，提升了片上系统芯片在高速接口设计中的资源利用效率和系统集成度。

天眼查资料显示，无锡诚恒微电子有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本63500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡诚恒微电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业架构投资芯片高速接口模块系统微电子片上专利接口物理层

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