帝尔激光：TGV设备可应用于半导体芯片封装
创始人
2026-01-15 07:44:14
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证券之星消息，帝尔激光(300776)01月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘：您好！贵公司TGV（玻璃通孔）激光微孔设备可用于存储芯片2.5D/3D封装的玻璃中介层加工吗？

帝尔激光回复：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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