西安原驰物联取得芯片防护外壳切割装置专利，实现芯片金属外壳与压铸盘快速分离移除_半导体

西安原驰物联取得芯片防护外壳切割装置专利，实现芯片金属外壳与压铸盘快速分离移除

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2026-01-13 16:38:01

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国家知识产权局信息显示，西安原驰物联科技有限公司取得一项名为“一种芯片的防护外壳切割装置”的专利，授权公告号CN223789748U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及机械加工技术领域，尤其为一种芯片的防护外壳切割装置，包括机柜，所述机柜的顶部固定连接有第一直线电机，所述第一直线电机的活动端固定连接有连接台，所述连接台的顶部固定连接有第二直线电机，所述第二直线电机的顶部固定连接有加工台，所述加工台采用中空设计，且顶部等距集成有吸笔，所述机柜的背侧中部固定连接有连接架，所述连接架的顶部等距固定连接有激光切割头。本实用新型的目的在于提供一种芯片的防护外壳切割装置，以解决传统芯片防护外壳切割多采用单工位机加工切割进行，其切割效率慢，且不利于芯片金属外壳与压铸盘快速分离移除的问题。

天眼查资料显示，西安原驰物联科技有限公司，成立于2018年，位于西安市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安原驰物联科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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