锦泓电子取得利于散热的主板结构专利,增加散热效果
创始人
2026-01-12 10:09:55
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国家知识产权局信息显示,福建省锦泓电子科技有限公司取得一项名为“一种利于散热的主板结构”的专利,授权公告号CN223784697U,申请日期为2025年2月。

专利摘要显示,本实用新型涉及一种利于散热的主板结构,属于主板结构技术领域,包括主板本体,在主板本体的边缘旁开设有定位孔,主板本体的底部固定有限位环,限位环外壁上转动卡接有卡接板体,卡接板体的底部固定有限位侧板,限位侧板之间滑动卡接有弯头壳体,弯头壳体的一端延伸至主板本体的上方,弯头壳体的一端安装有中继散热组件,中继散热组件的一侧设有端部散热机构,端部散热机构包括位于圆头壳体,圆头壳体的底部开设有进风条孔,本主板结构能够通过端部散热机构和中继散热组件进行加强散热,增加散热效果,根据需求调整中继散热组件的数量,在去除封闭板能够扩大散热范围,并且在吸收热量后能够将热气吹至主板本体的底部,使用起来比较灵活方便。

天眼查资料显示,福建省锦泓电子科技有限公司,成立于2023年,位于泉州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,福建省锦泓电子科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息1条,此外企业还拥有行政许可2个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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