锦泓电子取得利于散热的主板结构专利，增加散热效果_半导体

锦泓电子取得利于散热的主板结构专利，增加散热效果

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2026-01-12 10:09:55

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国家知识产权局信息显示，福建省锦泓电子科技有限公司取得一项名为“一种利于散热的主板结构”的专利，授权公告号CN223784697U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及一种利于散热的主板结构，属于主板结构技术领域，包括主板本体，在主板本体的边缘旁开设有定位孔，主板本体的底部固定有限位环，限位环外壁上转动卡接有卡接板体，卡接板体的底部固定有限位侧板，限位侧板之间滑动卡接有弯头壳体，弯头壳体的一端延伸至主板本体的上方，弯头壳体的一端安装有中继散热组件，中继散热组件的一侧设有端部散热机构，端部散热机构包括位于圆头壳体，圆头壳体的底部开设有进风条孔，本主板结构能够通过端部散热机构和中继散热组件进行加强散热，增加散热效果，根据需求调整中继散热组件的数量，在去除封闭板能够扩大散热范围，并且在吸收热量后能够将热气吹至主板本体的底部，使用起来比较灵活方便。

天眼查资料显示，福建省锦泓电子科技有限公司，成立于2023年，位于泉州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省锦泓电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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