华为申请功率模组及功率设备专利，有利于减小功率模组内部的寄生电感及寄生电阻_半导体

华为申请功率模组及功率设备专利，有利于减小功率模组内部的寄生电感及寄生电阻

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2026-01-10 20:08:24

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国家知识产权局信息显示，华为数字能源技术有限公司申请一项名为“功率模组及功率设备”的专利，公开号CN121311046A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请实施方式提供一种功率模组及功率设备。功率模组包括基板、第一预封装体、第一金属引出层及塑封体。基板、第一预封装体、第一金属引出层沿第一方向依次层叠设置，塑封体封装基板、第一预封装体及第一金属引出层。第一预封装体包括第一芯片、第一走线层及绝缘介质，第一芯片与第一走线层相层叠并均位于绝缘介质，第一芯片在第一方向位于基板与第一走线层之间，第一走线层与第一芯片电连接，第一走线层与第一金属引出层电连接。由于采用埋嵌式的第一预封装体，有利于减小功率模组内部的寄生电感及寄生电阻。通过设置第一金属引出层实现功率模组外部的电气互连，有利于提高功率模组的电气连接点的布局灵活性。

天眼查资料显示，华为数字能源技术有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，华为数字能源技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目288次，财产线索方面有商标信息84条，专利信息4418条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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