上海邦芯半导体申请玻璃通孔及其制备方法专利，实现更好的侧壁光滑度
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2026-01-10 16:08:39
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国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“玻璃通孔及其制备方法”的专利，公开号CN121311044A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃通孔及其制备方法，包括：在玻璃衬底的表面上形成光刻胶掩膜；执行第一刻蚀步骤，使用滤除了带电粒子的第一气体和第二气体的等离子体，对玻璃衬底的露出表面进行各向同性的第一刻蚀，形成通孔中间结构，并在其内壁和光刻胶掩膜上形成第一聚合物层进行保护；执行第二刻蚀步骤，使用第三气体和第四气体的等离子体，对内壁底部上的第一聚合物层进行各向异性的第二刻蚀，露出下方的玻璃衬底，以再次进行第一刻蚀；重复执行第一刻蚀步骤和第二刻蚀步骤，在玻璃衬底上形成通孔完成结构；然后执行处理工艺。本申请能简化工艺，提高选择比，提高效率，实现更好的侧壁光滑度。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息220条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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