惠彦电子取得柱状工件上料装置专利，整体稳定性好
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2026-01-09 23:11:57
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国家知识产权局信息显示，上海惠彦电子科技有限公司取得一项名为“一种用于柱状工件的上料装置和上料结构”的专利，授权公告号CN223779294U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种用于柱状工件的上料装置和上料结构。上料装置包括第一模组、第二模组、料仓模组、第三模组和取料模组。第一模组包括底板和用于固持待加工工件的底座；第二模组包括安装在底板上的支撑架、以及安装在支撑架上的第一驱动件、水平滑轨和水平滑移架。料仓模组包括安装板、料叉、转轴、杠臂、扰动转轮和转轮固定件，安装板通过夹持件安装在水平滑移架上，料叉连接到杠臂一端，转轴穿过杠臂上相应的孔连接到安装板，转轮固定件将扰动转轮连接至安装板靠近料叉的位置处。第三模组包括安装在底板上的支架。取料模组连接到支架，取料模组包括靠近料叉布置的取料件。本实用新型的整体稳定性好，加工精度高。
天眼查资料显示，上海惠彦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海惠彦电子科技有限公司拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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