惠彦电子取得柱状工件上料装置专利，整体稳定性好_半导体

惠彦电子取得柱状工件上料装置专利，整体稳定性好

创始人

2026-01-09 23:11:57

0次

国家知识产权局信息显示，上海惠彦电子科技有限公司取得一项名为“一种用于柱状工件的上料装置和上料结构”的专利，授权公告号CN223779294U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于柱状工件的上料装置和上料结构。上料装置包括第一模组、第二模组、料仓模组、第三模组和取料模组。第一模组包括底板和用于固持待加工工件的底座；第二模组包括安装在底板上的支撑架、以及安装在支撑架上的第一驱动件、水平滑轨和水平滑移架。料仓模组包括安装板、料叉、转轴、杠臂、扰动转轮和转轮固定件，安装板通过夹持件安装在水平滑移架上，料叉连接到杠臂一端，转轴穿过杠臂上相应的孔连接到安装板，转轮固定件将扰动转轮连接至安装板靠近料叉的位置处。第三模组包括安装在底板上的支架。取料模组连接到支架，取料模组包括靠近料叉布置的取料件。本实用新型的整体稳定性好，加工精度高。

天眼查资料显示，上海惠彦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，上海惠彦电子科技有限公司拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资上料装置工件惠彦支撑架包括模组专利转轮安装板料叉

上一篇：苏大维格：参股上海语荻从事半导体设备精密光学物镜及组件等产品的设计、开发、制造及销售

下一篇：盛相电子取得便于固定安装的前保下网格总成专利，提高安装效率

惠彦电子取得柱状工件上料装置专利，整体稳定性好

相关内容

热门资讯