上海传芯半导体取得单晶SiC/Si晶圆基底及其制备方法专利
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2026-01-09 13:08:14
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国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司取得一项名为“单晶SiC/Si晶圆基底、异质结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN115440573B，申请日期为2021年6月。
天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可17个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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