景旺电子取得半固化片及多层电路板专利，提高半固化片整体硬度_半导体

景旺电子取得半固化片及多层电路板专利，提高半固化片整体硬度

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2026-01-09 10:11:49

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司取得一项名为“半固化片及多层电路板”的专利，授权公告号CN223777991U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请属于电路板技术领域，具体提供一种半固化片及多层电路板，多层电路板包括半固化片，半固化片包括PTFE完全固化层和两个半固化树脂层，PTFE完全固化层内设置有增强材料，两个半固化树脂层分别与PTFE完全固化层的相对两侧粘接。通过在两个半固化树脂层之间设置PTFE完全固化层，并且在PTFE完全固化层内设置增强材料，能够对两个半固化树脂层起到支撑作用，提高半固化片整体的硬度，从而在对半固化片进行钻孔时不易出现拉丝现象，有效减少附着于孔壁上的碎屑，避免堵孔现象。PTFE完全固化层通过低介电常数、低介电损耗的PTFE制得，能够提高半固化片整体的介电性能，满足高频高速PCB产品对介电性能的要求。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目55次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可202个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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