南亚科技申请半导体元件专利，提升元件隔离性能
创始人
2026-01-07 18:10:20
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN121285050A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件。此半导体元件包括：一基板；一埋入式导电层，包括：一底部部分，位于该基板中；以及一顶部部分，位于该基板中且位于该底部部分上；一隔离层，位于该基板内；一气隙结构，位于该隔离层中；以及一凹槽内间隔物，位于该基板中，围绕该底部部分，并且被该顶部部分所覆盖。该顶部部分的一顶表面与该基板的一顶表面是实质上共平面。该凹槽内间隔物的一底表面与该底部部分的一底表面是实质上共平面。该凹槽内间隔物的一侧壁与该顶部部分的一侧壁是实质上共平面。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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