西安交大申请调控绝缘子表面电导的等离子体聚合薄膜与制备方法专利，能够有效调控绝缘子基材表面电荷的积聚_半导体

西安交大申请调控绝缘子表面电导的等离子体聚合薄膜与制备方法专利，能够有效调控绝缘子基材表面电荷的积聚

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2026-06-03 10:20:42

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国家知识产权局信息显示，西安交通大学；中国电力科学研究院有限公司；国网江苏省电力有限公司电力科学研究院申请一项名为“一种调控绝缘子表面电导的等离子体聚合薄膜与制备方法”的专利，公开号CN122117579A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，公开了一种调控绝缘子表面电导率的等离子体聚合薄膜与制备方法，方法中，将绝缘子基材置于反应腔体中，通入惰性气体对绝缘子基材表面进行等离子体清洗；通入单体气体对绝缘子基材进行等离子体聚合沉积，沉积反应中对反应腔体中放电功率、单体气体的流量、气体压力和/或反应时间进行改变，得到表面覆有聚合物薄膜的绝缘基体。本发明具有制备简便、成本低、不影响绝缘子基材内部成分且结合牢固等优势，能够应对复杂应力作用，本发明通过改变等离子体聚合反应参数可对绝缘子基材表面电导率进行调控，能够做到在泄漏电流的影响不显著的前提下有效调控绝缘子基材表面电荷的积聚，具有广阔的工程应用前景。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

进行投资调控薄膜等离子体表面电荷基材绝缘子专利气体

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