苏州芯聚半导体申请LED与IC合封封装结构专利，提升了显示透光率
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2026-06-03 09:56:48
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国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种LED与IC合封的封装结构”的专利，公开号CN122121396A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种LED与IC合封的封装结构，所述封装结构包括IC芯片和垂直结合于所述IC芯片正面上方的Micro LED芯片；所述IC芯片内部集成驱动电路且顶层表面分布有适配所述Micro LED芯片电极的金属焊点，二者通过金属键合层形成三维堆叠集成结构；所述Micro LED芯片的物理投影位于所述IC芯片投影范围内；所述IC芯片设有引出信号的导电机构，所述导电机构包括：分布于正面边缘的表面凸点，贯穿内部的垂直导电柱，背面的背面焊球，边缘斜坡状的背切位，和覆盖所述背切位并连接正面电路与背面焊球的金属包覆层。本发明实现了封装尺寸微缩化，提升了显示透光率。
天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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