苏州芯聚半导体申请LED与IC合封封装结构专利，提升了显示透光率
创始人
2026-06-03 09:56:48
0次
国家知识产权局信息显示，苏州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种LED与IC合封的封装结构”的专利，公开号CN122121396A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种LED与IC合封的封装结构，所述封装结构包括IC芯片和垂直结合于所述IC芯片正面上方的Micro LED芯片；所述IC芯片内部集成驱动电路且顶层表面分布有适配所述Micro LED芯片电极的金属焊点，二者通过金属键合层形成三维堆叠集成结构；所述Micro LED芯片的物理投影位于所述IC芯片投影范围内；所述IC芯片设有引出信号的导电机构，所述导电机构包括：分布于正面边缘的表面凸点，贯穿内部的垂直导电柱，背面的背面焊球，边缘斜坡状的背切位，和覆盖所述背切位并连接正面电路与背面焊球的金属包覆层。本发明实现了封装尺寸微缩化，提升了显示透光率。
天眼查资料显示，苏州芯聚半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本7328.17万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州芯聚半导体有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可11个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
简单学会“wepoker安卓版...
自定义wepoker安卓版系统规律，只需要输入自己想要的开挂功能，一键便可以生成出微扑克专用辅助器，...
简单学会“德扑之星私人局能不能...
简单学会“德扑之星私人局能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤1、让任何用户在无需AI插件第三方神器的情况...
简单学会“NZT扑克能不能开挂...
很多玩家在简单学会“NZT扑克能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤知乎这款游戏中打牌都会发现很多用户的牌...
科普关于“TT扑克能不能开挂作...
TT扑克科普关于“TT扑克能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤TT扑克辅助器中分为三种模型：TT扑克软件...
科普关于“Newpk能不能开挂...
科普关于“Newpk能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤1、让任何用户在无需AI插件第三方神器的情况下就...
科普关于“WePoKer能不能...
科普关于“WePoKer能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤1、让任何用户在无需AI插件第三方神器的情况...
科普关于“X-Poker能不能...
科普关于“X-Poker能不能开挂作弊”详细分享装挂步骤1、让任何用户在无需AI插件第三方神器的情况...
移动电源迎来新规，安全检测标准...
记者今天了解到，市场监管总局（国家认监委）近日发布《关于增加移动电源等强制性产品认证依据标准并发布新...
全志科技：目前不涉及AI电源业...
有投资者在互动平台向全志科技提问：“你好，请问贵公司在ai电源这方面有业务吗？能详细介绍下？感谢领导...
易事特申请LLC电路封波保护电...
国家知识产权局信息显示，易事特集团股份有限公司申请一项名为“一种LLC电路的封波保护电路”的专利，公...