光本位智能科技申请光电合封光计算系统专利，全面提升封装结构性能、可靠性与灵活性_半导体

光本位智能科技申请光电合封光计算系统专利，全面提升封装结构性能、可靠性与灵活性

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2026-01-06 16:36:58

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国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光电合封的光计算系统及其工作方法”的专利，公开号CN121277295A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种光电合封的光计算系统及其工作方法，包括基板、第一中介层、至少一个光子芯片、至少两个第二中介层和至少两个电子芯片；还包括处理量获取模块、第一路径选取模块、任务类型获取模块和第二路径选取模块；本申请针对于功能更为复杂，或者数据处理量更大的芯片封装结构（尤其是光子芯片的尺寸受限的情况下），提供了一种跨越式互连结构及其工作方法，在改善散热性能的同时，使得系统能够根据任务需求动态优化信号传输，从而全面提升封装结构的性能、可靠性与灵活性。

天眼查资料显示，光本位智能科技（上海）有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本328.8242万人民币。通过天眼查大数据分析，光本位智能科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资芯片任务类型性能可靠性模块系统本位结构专利

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