老杳：集微十载同行，相逢半导体万亿历史拐点
5月27日—29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会聚焦“AI重构未来，生态协同致远”主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟、海望资本联合主办，爱集微倾力承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
图/爱集微创始人、董事长老杳
爱集微创始人、董事长老杳出席本届大会主峰会并作致辞。他在发言中回顾道：“从2017年首届集微大会启幕至今，这场行业盛会已然走过整整十年历程。十年来，大会全程见证了中国半导体产业从小到大、稳步崛起的发展轨迹，令人心潮澎湃。”
当前，全球半导体市场正迎来万亿级历史性拐点，AI算力爆发与汽车智能化普及推动产业结构性跃迁，产业增长逻辑从过去依赖单一消费电子，转向由AI及智能化终端牵引的新纪元。WSTS（世界半导体贸易统计组织）2月公布的数据显示，2025年，全球半导体销售额同比增长25.6%至7917亿美元，预估2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元，逼近“万亿关口”。
“即便是当年最为乐观的行业观察者，也未曾预料到国内半导体产业能发展至如今这般蓬勃兴旺的局面。身处时代浪潮之中，每一位从业者都倍感幸运。”老杳介绍，本届大会自启动以来，已陆续落地“全球半导体分析师论坛、集微投资峰会、第十届半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙、AI赋能半导体峰会、校友论坛”等十余场特色分论坛，每场活动都收获业界广泛好评与热烈反响。今日主峰会盛大启幕的同时，多场配套活动也同步开展。
纵观全程，本届集微大会无论是整体组织策划、前沿议题设置，都呈现出全新风貌，整体规模与行业影响力双双创下历届新高。统计数据显示，截至昨日，大会累计参会人次已突破5000人，直观体现全行业对本次盛会的高度重视与参与热情。
第十届集微大会规模空前、大咖云集，前沿议题贯通全产业链。大会深挖人工智能对产业的变革价值，为全球半导体行业破局发展赋能助力。伴随着本届大会迎来高潮，与会各方一致呼吁产业协同共进，把握AI发展契机，携手擘画半导体产业欣欣向荣的新蓝图。