铜厚的精准控制是PCB生产中的核心环节，面对日益严苛的品质要求和大规模生产挑战，传统的人工检测难以满足市场需求。为此，作为国内领先的PCB测量仪器、智能检测设备专业解决方案供应商——班通科技自研推出的Bamtone T90自动铜厚检查机应运而生。

Bamtone T90自动铜厚检查机是一款非破坏性测量设备，能够在PCB生产的开料、压合、减铜后等关键环节，对铜层厚度进行快速、精确的检测，确保产品质量符合工艺标准。凭借其卓越、稳定的性能和智能化设计，不仅领跑国内竞争激烈的市场，更是成功打入日韩等国际高端市场。进一步彰显了该设备在技术、精度和可靠性方面达到国际先进水准，赢得了全球客户的广泛认可。

▲ Bamtone T90自动铜厚检查机

核心优势：

·智能避孔识别：Bamtone T90自动铜厚检查机可导入钻孔资料，系统自动识别并避开孔位，精准定位测试点，彻底消除孔边效应干扰。

·多通道系统：Bamtone T90自动铜厚检查机搭载班通自研的多通道铜厚系统，支持多点同步高速扫描，测量效率提升 300% 以上。

·高精度传感器：Bamtone T90自动铜厚检查机具备±5% 的测量精度，确保在 0.2-6mm 板厚范围内均能提供稳定、可靠的数据输出。

·支持实时追溯：Bamtone T90自动铜厚检查机支持一键查询历史记录，满足终端客户品质需求。数据永久保存，确保生产全过程可追溯。

·MES 深度集成：Bamtone T90自动铜厚检查机支持多通讯协议，无缝对接数字化工厂。可上传结果至工厂MES数据库，消除信息孤岛。

·安全保障机制：Bamtone T90自动铜厚检查机具备自动报警功能，可实时监控设备生产运行状态。

产品参数：

参数项目技术规格测量板尺寸 Measuring Plate Area300mm * 300mm —720mm * 720mm测量板厚度 Test plate thickness0.2mm-6.0mm铜厚测试范围 Copper thickness test range0.2- 325μm铜厚测试区面积 Copper thickness test area size＞10*15mm铜厚测试精度 Testing Accuracy±5%铜厚测试控制器 Copper thickness test controllerBamtone/T66(6通道） Bamtone / T66 (6-channel)铜厚测试探头 Copper thickness test probeMT01钨钢探针 Bantone independently developed MT01 tungsten steel probe测试效率 Test efficiency6point：10S/pc 、18point：13S/pc测试点定位精度 Test point positioning accuracy±1.5mm测试点 Test point

1. 支持 dir 钻孔资料自动选取坐标。dir Auto Select test point

2. 软件指定1至9 点 Software to determine

工作环境温度 Working Environment Temperature24±6℃气源要求 Air supply0.5~0.7mpa数据上传 Data upload可提供MES对接

PCB的铜层厚度直接影响电路的导电、散热及信号传输完整性，尤其在5G通讯、IC载板、汽车电子等高精密、高可靠性领域，微小的铜厚偏差不仅导致产品性能下降甚至失效，给企业带来信誉危机。在铜箔成本暴涨的当下，也可能造成巨大的成本损失。

传统的离线抽检模式存在诸多弊端，如无法实时捕捉工艺波动、检测效率低下、难以实现全面追溯等，这些都为PCB制造商带来了巨大的品质风险和成本压力。因此，实现100%全检与零缺陷追溯，成为PCB行业高质量发展的必然。

在PCB行业向高端化、高精密化迈进的今天，Bamtone T90自动铜厚检查机以其高效、精准、智能等特性，可轻松助力全球企业实现PCB铜厚批量测量，向世界展示了中国智造的强大实力。