长兴半导体取得USB供电芯片测试夹具专利，能够适配不同厚度的待测芯片_半导体

长兴半导体取得USB供电芯片测试夹具专利，能够适配不同厚度的待测芯片

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2026-05-27 01:32:17

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国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种USB供电的芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN224286934U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种USB供电的芯片测试夹具，包括测试座以及抵压座；测试座的顶部设有测试凸台；测试凸台伸缩活动设有测试探针；测试座设有电路板以及USB接口；测试探针以及USB接口分别与电路板电性连接；抵压座包括固定座以及翻转座；固定座与测试凸台的外周固定连接；固定座贯穿设有抵压通道；翻转座的底部升降活动设有压块；还包括推块；推块与翻转座螺纹连接；推块的底部与压块抵靠；推块的顶部连接有旋转板。本实用新型通过设置USB接口，能够便于对芯片测试夹具进行供电；另外能够通过控制旋转板的转动角度，即可以调整压块的下压距离，从而能够适配不同厚度的待测芯片。

天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业供电显示不同厚度的投资夹具测试长兴芯片专利凸台推块压块

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长兴半导体取得USB供电芯片测试夹具专利，能够适配不同厚度的待测芯片

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